矽胶片的几大优缺点有哪些？

导热矽胶片的优点：

　　1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强;

　　2、有了导热矽胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差;

　　3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热矽胶片可以将空气挤出接触面;

　　4、选用导热矽胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热矽胶片可以很好的填充接触面的间隙;

　　5、导热矽胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好;

　　6、导热矽胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

　　7、导热矽胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);

　　8、导热矽胶片具减震吸音的效果;

　　9、导热矽胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;

　　导热矽胶片的缺点：

　　1、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热矽胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

　　2、厚度0.5mm以下的导热矽胶片工艺复杂，热阻相对较高;

　　3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热矽胶片-50℃～220℃;

　　4、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高;